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收评:两市探底回升沪指跌0.31% 石油行业大涨科技股熄火

收评:两市探底回升沪指跌0.31% 石油行业大涨科技股熄火

金融界网站30日讯 早盘两市低开后震荡下行,农业股崛起,科技股大跌,三大股指盘中跌幅均超过1%,午前市场小幅回暖,跌幅有所收窄;午后两市跌幅再度扩大,尾盘稀土永磁板块反弹,带领指数反弹,但未能成功翻红。

行业板块方面,石油行业大涨,惠博普、贝肯能源、潜能恒信、博迈科、中曼石油、洲际油气、石化机械、国新能源集体涨停;

农业股持续爆发,农发种业、敦煌种业、万向德农、百洋股份、登海种业、丰乐种业涨停,隆平高科、金河生物、金新农、荃银高科等亦有出色表现;

稀土概念股表现分化,龙头金力永磁11天9板,德宏股份、华伍股份、惠城环保、章源钨业、焦作万方、中色股份涨停,雅化集团、久吾高科、三祥新材、有研新材、安泰科技、彤程新材触及涨停,国泰集团、三川智慧、中钢天源、闽东电力、宁波韵升、达刚路机、正海磁材等跌超5%;

徐翔概念股涨跌不一,招商南油涨停,大恒科技、华丽家族上涨,文峰股份、宁波中百、康强电子下跌;

上海本地股盘中异动,上海凤凰涨停,上海三毛、龙头股份、强生控股、上海九百、飞乐音响等个股纷纷冲高;

午前雄安概念股崛起,栖霞建设涨停,海航投资、华创阳安、恒银金融等跟涨;

国产软件、工业大麻、船舶制造、保险、国产芯片等板块跌幅靠前。

个股方面,英雄互娱借壳预案正式出炉,东晶电子连续4日涨停;

非洲猪瘟疫苗或将问世,蔚蓝生物受益5天4涨停;

格力集团大手笔增持,长园集团涨停;

公司及实控人等遭证监会立案调查,神雾环保跌停创历史新低;

四个涨停后获利资金出逃,金逸影视剧震19%频频触及跌停,换手率高达67%。

【机构策略】

东北证券:指数上攻动能不足、能够保持区间平稳已经属于不错的结果。操作上,依然维持前期的思路,保守者仍以观察为主,积极者控制仓位、适度参与贸易对冲概念股的反复轮动,不宜冒进。

山西证券:大金融带动的放量上攻是企稳2900点的重要信号,因此周二远远称不上行情企稳。首先,两市成交量再度萎缩;其次,非银金融板块上扬很大程度上得益于保险板块的利好刺激,而第一、第二权重股银行与证券周三又走出一日游行情;第三,两市冲高回落,略显上攻疲态,后市不调整上涨的可能性不大。前日尾盘北上资金扫货有可能是MSCI指数A股扩容之后基金一次性的指数跟踪被动配置,是一次性资金卷入,不具备任何持续性;周三北上资金再度净流出,延续了近期净流出的态势,后市资金净流出可能性依旧偏大。目前大金融只担任午盘任务而非肩负引领大盘上攻使命,沪指多次向上冲击填补缺口未果,上方压力凸显,市场行情一蹴而就无从谈起;由于近期监管层插手银行系统,确保不发生系统性风险,潜在危机解除后对于银行偏利好;证券根据最近走势来看与大盘走势一直,底部盘整蓄力,因此两大权重可能不会对指数产生较大拖累,因此在金融企稳的情况下,最近异军突起的另外一大权重有色板块有望带动指数缓慢上行。行情依旧会沿着贸易战为主线的结构性行情展开。行业配置方面,建议投资者底仓配置基本面扎实、政策优待、更具业绩改善确定性、具备对冲风险因子的板块(石油石化、化工、农林牧渔、必选消费蓝筹等),高风险偏好投资者也可考虑小仓位、左侧介入中小盘科技创新领域内(芯片、5G、信息安全、云计算等)高弹性品种的超跌反弹行情。

中金公司:5月以来,在外部扰动上升的背景下,风险偏好下行态势明显,基本面占优的公司在市场调整中更易获得调仓资金青睐,相对抗跌属性驱动基本面因子继续表现。从不同属性资金相对强弱来看:配置思维占主导的北向资金自3月以来出现了连续流出,基本面因子表现之所以未因北向资金的流出而走弱,是因为在市场博弈过程中,配置型思维整体占据主导:相对收益投资者以攻守兼备为目标,开始逐渐将持仓向基本面有优势的板块腾挪;国内配置型投资者,在市场调整过程中,则开始通过ETF等方式增加配置。中金认为,自3月7日以来基本面因子连续反弹的宏观因素和交易环境在短期内或难以发生逆转,基本面因子占优的趋势仍延续的概率较高。

国金证券:短期内,规避风险,控制仓位是首位。投资方向上,关键字是内需动力、国产替代。首先是国防军工、国产替代等板块;其次可关注避险功能较强的低估值蓝筹板块,如消费类行业,食品、医药;最后在产业升级趋势上具有确定性的成长板块,如科技股、人工智能、智能制造等也可关注。

山西证券:建议投资者底仓配置基本面扎实、政策优待、更具业绩改善确定性、具备对冲风险因子的板块(石油石化、化工、农林牧渔、必选消费蓝筹等),高风险偏好投资者也可考虑小仓位、左侧介入中小盘科技创新领域内(芯片、5G、信息安全、云计算等)高弹性品种的超跌反弹行情。

中信建投:外部事件冲击下,势必会进一步激发中国科技自主创新的发展决心,自主可控将成为非常有投资价值的领域。

方正证券:自主可控是一条规模庞大体系完整的产业链。从最上游的半导体材料,再到核心芯片、元器件、基础软件,再到整机、应用软件,最后到系统集成和最终客户。核心芯片、基础软件、核心应用软件市场,需经历长期艰苦卓绝的研发积累,因此参与厂商有限,市场竞争格局良好,是最为看好的产业环节。

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