冲刺芯片代工事业，三星要大小通吃

为冲刺芯片代工事业，三星电子将一改只锁定苹果、高通等大厂生意的经营模式。韩媒报导，三星电子为中小型无晶圆厂（fabless）公司打开大门，不久后将开始为其生产物联网芯片。

报导指出，南韩中小型厂委由三星代工生产芯片，其成本与效率可望优于在中国与台湾制造。三星拉拢中小型客户，料将活络南韩无晶圆厂产业的生态系。

南韩无晶圆厂公司的海外代工厂，包括中国中芯国际与台湾联电公司。

产业人士透露，三星电子旗下装置解决方案（DS）事业之系统LSI部门，即将针对数家无晶圆厂物联网半导体客户推出「制程设计套件」（PDK）。

三星位于南韩的器兴（Giheung）厂第7、8号生产线将提供物联网芯片代工服务，将采用65纳米嵌入式闪存制程生产微控制器(MCU)、IC智能卡等相关芯片，预计每月产出介于15～20万片。

来源：中时电子报