金立新品新形象：微笑S8，边框最窄手机！

就在今晚，金立在西班牙发布了全新的金立品牌形象以及金立手机S8。上一次小狐还有幸去了东莞参加金立M5PLUS的发布会，而这次呢？由于是在西班牙，哈哈，我是没机会去了。

言归正传，这次发布会还是由金立总裁卢伟冰主持，在现场卢伟冰总裁用英文发表了演讲，首先阐释了金立品牌的新Logo和新Slogan“科技 悦生活”。下面就来看看这个笑脸！

产品新的标识很形象化，主色彩仍然采用了金立标志性的橙色，设计则变成了一个简洁的微笑符号，这样更容易让大家记住金立的SLOGAN，更容易贴近生活，是金立全球化战略推进的重要部分。

下面就来说说金立新发布的旗舰产品：金立S8，“一体环全金属设计天线”、“3D Touch”等先进技术出现在这款新旗舰身上。

金立S8采用5.5英寸2.5D AMOLED显示屏、八核64位CPU、4GB运存和64GB机身存储；搭载1600万像素后摄和800万像素前摄，支持RWB传感器技术、F1.8大光圈及6P镜头、激光及PDAF相位双对焦等功能。

金立S8采用了全球最薄2.5D、分辨率为1080P全球最窄同时功耗极地的AMOLED屏幕，拥有180°可视角度，体验感相当不错。同时，金立S8使用的这款超薄超窄的屏幕也让金立S8成为边框最窄的5.5英寸手机。

金立S8配备了和苹果iPhone 6S一样的的3D Touch压力感应技术，原来在苹果6s上才能看见的快捷预览、快捷菜单、动态壁纸、侧压快捷栏等功能在金立s8上也同样展现。

金立S8预计在国内发布时间是四月份，我们耐心等待吧，相信这款手机不会让我们失望的。