11 月 7 日，手机中国了解到，高通最近在其国外官网上发布了一个页面，宣布其技术峰会活动将于 2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日期间举行。海报上展示了一条画着无限标志的船，上面写着 "More to come，soon！"（更多，很快！）。除此之外没有额外的信息。
但是联系之前的爆料，我们不难猜测出高通有望在这场技术峰会活动上发布下一代旗舰骁龙 898 移动平台。此外，一些消息人士声称，第一款使用该芯片组的手机将是小米 12，该机将在今年年底推出。回顾以往高通技术峰会活动的流程，可以肯定的是，骁龙 898 很大概率将在 11 月 30 日进行详细介绍，否则不迟于 12 月 2 日。
因为之前网上已经有了一些爆料，我们得以对骁龙 898 移动平台的规格有了基本的了解。预计它将配备一个主频为 3.0GHz 的 AMR Cortex-X2 CPU 内核、三个主频为 2.5GHz 的基于 Cortex-A710 的中核，以及四个主频为 1.79GHz 的高效 Cortex-A510 衍生内核。
据说 GPU 是 Adreno 730，在 Adreno 660 的架构改进和三星的 4nm 制造工艺之间，它可能会带来高达 20% 的性能提升。对于连接性，我们期望该芯片会使用 X65 5G 调制解调器，理论最大下行速度为 10Gbps。
