AMD全新“Zen”架构消息汇总，32核心要用胶水大法？

近段时间，AMD开启了每天曝光一张PPT的节奏，不仅有关于AMD全新x86架构“Zen”处理器的核心设计，还有AMD今明两年桌面及移动两大平台的处理器路线图。

据目前爆出的消息：全新x86架构“Zen”将回归传统的完整核心结构，并以每四个核心组成一个单元，而且这四个核心相对独立又紧密结合，各有自己的核心单元、二级缓存(512KB)，然后集体共享三级缓存(8MB)。多个基础单元可以通过高速互连总线结合在一起，然后再进行扩展。

AMD的模块化架构上使用的是弹性浮点单元设计

核心架构对比：推土机的终极版挖掘机、Zen

目前已知的还有，定位于高性能计算市场的新款APU将有16个核心，32线程，即四个基础单元、8MB二级缓存、32MB三级缓存；而面向通用服务器市场的新款Opteron则会有32个核心，64线程，也就是八个基础单元、16MB二级缓存、64MB三级缓存。

那么问题来了，这么多核心是怎么堆积出来的呢？

据外媒Fudzilla得到的确切消息称，32核心使用了四个Die，通过MCM(多芯片模块)的方式组合得来，而每个Die包含两个基础单元、八个核心；16核心则是由两个Die组成。

而MCM封装方式又被俗称为“胶水大法”，目前更详细的架构图尚未公布，因此还不清楚AMD具体是如何做的。

为了保证不同模块之间的顺利通信，AMD还设计了多种高速总线(如ComboLink)，每个Die内有两条。双路系统的主板支持四条AMDExternal Global Memory，每个Die一条，每一路都可提供最多64条PCI-E、16条SATA、4条10GbE、4条GbE通道，整个主板翻番。

内存方面：每一个MCM模块有两条DDR4通道，每通道最多两条内存条、最大256GB。因此，32核心的支持八通道、十六条内存、2TB容量。

功耗方面：标准版为140W，节能版120W，不排除后面还会有更低功耗。

新品方面：2015年AMD除了Carrizo APU之外基本上没什么新品，但是2016年就会大放异彩了。高性能FX、主流及低端市场在2016年将全面升级Zen架构，接口也会统一到FM3，而且AMD还确认了新品将使用14nm FinFET工艺制造，还是挺值得期待的！

AMD 2015-2016年桌面处理器路线图

AMD 2015-2016年移动处理器路线图

FX能真的王者归来吗？主页君还是充满了期待！