企业竞争：移动芯片市场竞争加剧高通面临挑战

有消息传出，移动芯片巨头高通公司或将裁员4000人，而目前高通公司全球共有3.1万名员工，如果消息属实，此次裁员将占到该公司总员工的10%以上。

业内表示，虽然在移动智能高端的芯片市场，高通仍是老大，但目前已经受到了来自联发科、三星以及华为海思的挑战。据媒体披露的数据显示，在2013年，高通移动处理器的市场份额高达48.60%，三星28.44%，联发科7.78%。但到2014年，高通的市场占有率下滑到了32.3%，而联发科的市场份额一路上升至31.67%，三星为22.1%，华为海思则从2013年的2.69%上升到2.90%。

业内人士分析高通面临三大困境：

一是全球市场遭遇围剿。随着PC在全球市场出货量的逐年下滑，移动芯片全球市场的扩大，高通在全球市场遭遇了来自各方的挑战。高通主要竞争对手是联发科，其通过发布性价比高的芯片，联发科很快获得了包括中国众多手机厂商的青睐，使这些手机厂商有了可以与高通议价的筹码。

二是中国市场遭遇挑战。在中国市场，因为涉嫌垄断，高通被裁定罚款9.75亿美元，折合人民币60.99亿元，从而结束了对高通公司长达14个月的反垄断调查。随着反垄断调查的结束，高通今后对中国手机厂商收取专利授权费的模式也发生了巨大变化，而由于中国市场是全球最大的手机生产国，新的专利收取费的采用，将直接影响到高通在中国市场的收益。最新一个财季数据显示，在截至3月29日的第二财季，高通净利润为10.5亿美元，同比大幅下跌了46%。同时，目前联发科与英特尔加大与中国本土中小手机厂商及平板电脑厂商的合作，而华为海思芯片市场份额的增长，同样使得高通在中国市场面临挑战。

三是新品遇“过热”难题。据媒体披露，HTC公司的旗舰手机M9遭遇销售困境，外界认为主要原因就是搭载了高通810处理器，导致手机过热。而搭载骁龙810处理器的索尼XPERIAZ4，在推出两个月时间，也被媒体披露已被用户频频抱怨手机机身温度过高。

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