玩新机！环形天线一体金属机身 金立S8上手评测
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在经过了春节假期一个多月的沉寂后，各大手机厂商的大招似乎都已经走完了冷却时间，而手机市场终于迎接来了新一轮的爆发，在MWC2016这个战场开始了新一轮的角逐。金立方面也在此发布了自己全新的品牌LOGO，并推出了新机——金立S8。
2015年的这个时候，金立也在MWC发布了新品S7，打响了金立在2015年的第一枪。但就市场的反应来看，当年S7的影响力，虽然不及后来的超强续航M系列，但其销量还是非常可观的。金立S8作为2016年金立的开山之作，能否延续此前S7的成功路线呢，今天就给大家带来S8真机体验，来看看新机到底如何。
其实国产手机厂商是有着创新能力的，并且也经常会在意想不到的领域给我们带来惊喜。金立在设计与续航上就曾让我们惊呼过，这次的金立S8，更是有着不少新花样。
我们已经在MWC2016现场拿到了这款手机，今天就为大家带来这款手机的第一手使用感受。
金立给人的一贯印象，是一个善于打造超薄手机的品牌，毕竟其曾经推出过全球最薄的手机。金立在去年其实已经有意在“薄”字上有所放任，不再为了薄而薄，更加注重实用性。这次的金立S8更加注重一个“窄”字。
说起窄的话，我们首先想到的自然就是窄边框。金立S8的窄边仅0.725mm，单边窄边框仅2.59mm，这是一个足以傲视全行业的数据。窄边框的好处无需多说，现在的手机非常注重屏占比这个数据，边框越窄，便越能提高屏占比。高屏占比对于现在大屏手机的操控很有帮助。
当然，金立S8的窄，并不单单体现在边框上，其已经成为目前全球最窄的5.5英寸手机了。在这双重窄的作用下，使得5.5英寸屏幕的金立S8，有着5.2英寸屏幕机型的尺寸。这样就赋予了金立S8独有的单手操控性，其使用起来要舒适很多，大屏手机看似遥不可及的单手操作，在金立S8身上也成为了可能。
金立S8的正面，我们就看着很眼熟了，有着金立家族式设计的基因所在。屏幕正面覆盖一层2.5D弧面玻璃，美观的同时还起到了保护作用。顶部与底部的厚度大致相同，形成一种对称的协调设计，这也是让人感觉最舒服的设计，处女座可以出手了。
金立S8的顶部区域为传统的距离/光线传感器、听筒以及前置800W像素摄像头，它们以听筒为中心一字排开。此区域的设计精髓，还是在于对称二字，尤其是前置摄像头与感应器的设计，无论是形状还是大小甚至位置设计都是堪称镜像的。
然而对称的设计在底部却并没有得到保留，椭圆形的指纹识别按键，并没有位于正中区域，而是明显偏上，距离屏幕很近。金立或许是为了使用按键的舒适度而如此设计，但是过于贴近屏幕，或许会造成误触的问题。
金立M8的另一大设计特色，就是金属材料的运用，金立为其打造了一个全金属一体式设计的机身，整机的金属占比超过98%，质感十足做工扎实，经过喷砂工艺处理的背部，更是有着优秀的手感。整个背部部分没有多余的设计，金立的新LOGO稍加修饰，与不凸起的摄像头就形成了简约风格的背部。
全金属一体成型的手机，是无法回避信号问题的，毕竟封闭的金属环境，对于无线电信号是有着屏蔽作用的。因此大部分全金属机身手机，大多会隔离出一些区域来进行天线的放置，从而保证各种信号的传输。最常见的就是苹果或是HTC的那种三段式设计，但是这种做法实在是过于粗暴，导致手机的美观程度直线下降。不少手机厂商都拿没有“白带”来作为宣传点，可见这种“白带”设计是多么不得人心。
金立S8作为一款全金属机身手机，自然也无法回避信号的问题，三段式的白带设计实在太俗，金立则是专门设计了一条围绕背部机身的环形天线。从美观上来看的话，环形天线完爆白带设计，这个围绕着机身背部的环形区域，不仅能够彻底融入机身色彩，实现一色化效果，将美感融入到机身之中，同时由于环形天线区域的面积体积，都要远超多两条白带区域，因此金立S8的信号收发能力要好于三段式设计的。
总体来看的话，金立S8在设计上，解决了三大用户痛点，第一是对于美感的需求，第二则是单手操控的需要，第三则是用户对白带设计的强烈不满。有着这三大特色的金立S8，足够我们为其打个优秀的成绩。
金立S8的整套配置搭配不错，并且有许多亮点，我们接下来就来深入解析一番该机的整套配置。
首先说处理器方面，现在的国产手机品牌，都在有意无意的去回避处理器规格，甚至部分厂商对于处理器的宣传，仅限主频与核心数，根本不去提及处理器型号。这往好里说是注重用户体验忽视跑分，而说不好听的，就是处理器规格太低拿不出手。金立倒是没有藏着掖着，大大方方的告诉了我们，S8使用的是联发科Helio P10处理器。
联发科Helio P10也就是MT6755，这款处理器的定位在MT6795（Helio X10）与MT6752之间，是一款面向中高端的处理器。它具有8个A53核心，4大核（2GHz主频A53）+4小核（1.1GHz主频A53）的架构能很好的平衡功耗与性能的平衡。支持双通道DDR3内存，带宽12.8GB/s，Mali-T860 MP2 GPU，支持LTE Cat 6。
虽说Helio P10的定位不及Helio X10高，但是若是在它俩之间来一场实用性PK的话，那赢的那个，多半是Helio P10。现在手机对于单核性能的要求很高，全核心全力运转的情况，似乎只有跑分的时候了。单核性能上，Helio P10要比Helio X10逊色5%左右，差距不大，但是Helio P10在功耗方面的优势实在太大，性能与功耗的平衡才是手机处理器所要考虑的东西，毕竟手机需要考虑续航问题的。
另外，Helio P10是支持全网通的，而Helio X10则是不支持电信网络制式的，只能在双4G机型中使用，但目前手机市场的趋势则是全网通。另外Helio P10是支持LTE Cat 6的，可以提供4G+的支持，是支持载波聚合以及VoLTE等最新运营商业务的。
当然金立S8也提供了双卡支持，并且是双卡全网通支持，同时不分主次卡，可以进行自由切换，两张SIM卡均可使用中国移动、中国联通以及中国电信4G/3G/2G以及全球50家主流通信运营商的网络。
在处理器方面，金立S8显然是选择了一个目前最合适的处理器，而在其它方面，金立S8同样出色。存储方面其配备了4GB RAM+64GB ROM，大内存让我们可以无需清理内存保证系统流畅，并可以秒开应用；64GB内部存储空间，则保证了我们可以随意安装应用，照片甚至可以存储到其生命周期结束。
屏幕上，金立S8的这块5.5英寸1080P分辨率屏幕，来自于三星，使用的是AMOLED面板。AMOLED屏幕具有自发光的特点，在显示黑色的时候，屏幕是是完全的不发光的，也就是零功耗。同时AMOLED屏幕由于没有传统液晶屏的背光层，因此在厚度上也会薄很多，有助于打造纤薄的手机。
在续航方面，金立S8也继承了M5系列超强续航的理念，其配备了一块3000mAh的大电池，并且支持9V/2A的快充技术，18W的供电功率可以迅速让我们的手机满血复活。金立S8在系统层面还提供了“绿色后台”、“极致省电”、“GPU动图优化”等功耗控制功能。据金立方面称，金立S8可以提供2天中度使用的续航能力。
最后我们使用金立S8跑个分，成绩49000分，比我们想象中的分数要低一些，当然这其中有工程机的因素所在。
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