刷爆你的眼球 2016年初手机新品大汇集

再过不到一周的时间就要过年了，各行各业都已经开始准备放假了，然而近期有多个手机厂商爆出邀请函或者新机信息，看来手机厂商是全年无休啊!好了不说闲话了，随着一年一度的MWC展会的临近，各大厂商的新品消息也都曝光了，像什么三星Galaxy S7、小米5以及OPPO Find 9之类的，而且据说都是非常不错的产品，下面就来看看那些曝光机行的信息。

我们先来看看，一直备受关注的三星Galaxy S7的曝光信息，从Zauba的进出口信息中可以看到，三星Galaxy S7(SM-G930R4)和三星Galaxy S7 Edge(SM-G935R4)的屏幕尺寸分别确定为5.1英寸和5.5英寸，二者的屏幕分辨率均为1440x2560。从Zauba的进出口信息中还显示，三星Galaxy S7/S7 Edge的样本价格为23844卢比(约合人民币2315元)，当然这并不是指导售价。

配置方面三星Galaxy S7/S7 Edge采用双处理器的策略，搭载骁龙820处理器和Exynos8890处理器，4GB RAM和64GB起的ROM组合，支持存储卡扩展功能，500万像素和1200万像素的摄像头组合。三星Galaxy S7搭配3000mAh电池，而三星Galaxy S7 Edge搭配3600mAh电池。预装Android 6.0系统，颜色上有黑、白、金三色可选。据了解，国行版三星Galaxy S7/S7 Edge将会搭载骁龙820处理器。

据悉，预计三星Galaxy S7/S7 Edge将在月份亮相，并于3月份正式上市销售。

接下来在来看看另一款热门的机型，那就是小米5，自从小米联合创始人黎万强回归并宣布宣布小米5将配备最强芯骁龙820并大量备货在春节后发布的消息，有关小米5的消息就源源不断地涌出来。

据近期爆料出的消息来看，小米5应该是采用了左右双曲面屏的设计，和之前三星Edge系列有相似之处。并且除了骁龙820折这个噱头之外，小米5还很可能致辞最大功率18W的高通Quick Charge 3.0快速充电标准，并且采用 Type-C接口

其他配置方面，小米采用55.2寸2K分辨率显示屏，前后摄像头分别为800万和1600万像素，主摄像头光圈F2.2，电池容量为3600mAh，支持指纹识别，双卡双待双4G，运行MIUI 7.1系统。这样的配置来看也是目前旗舰机的主流配置。并且及几天雷军还发表微博表示该机将会在2月24日和大家见面。

我们再来看看OPPO Find 9的消息，近日OPPO Find 9的一些消息被曝光出来，配置方面，骁龙820+4GB RAM是今年旗舰手机的标配，显然OPPO Find 9也不会错过这样的配组合。而除了配置，更让人关注的是OPPO Find 9的外观设计。

OPPO贴吧就有网友曝光出一组据称是OPPO Find 9的高清谍照，全金属机身，加上清晰的后置指纹识别感应器，可见OPPO Find 9还是顺应了时代发展趋势。

细节方面，OPPO Find 9采用三段式设计，金属一体机身，设计在后盖上方正中位置的摄像头，摄像头正下方一个圆形的后置指纹识别。正面与后盖基本一体的设计，稍带2.5D风格的前面板让这款OPPO新机格外抢眼。不过，这款手机的后置摄像头稍微突出，或许是由于超薄机身而导致了这样的外观设计。

再来看看下一款，最近HC One M10这款机型的谍照和消息也是满天飞，据悉，HC One M10最新的开发代号为“香水”，并将会搭载Android 6.0.1和HTC Sense 8.0GP界面，值得注意的是，HTC可能将采用双CPU的策略，同时推出搭载骁龙820和Helio X20两家处理器平台的HTC One M10。据了解，在欧洲和北美市场推出搭载骁龙820处理器的HTC One M10，在中国和南亚市场将会推出搭载MTK十核Helio X20处理器的HTC One M10。

其他配置上配置方面，HTC One M10使用了5.1英寸的AMOLED屏幕，分辨率2560x1440，这也是HTC的首款2K分辨率机型。处理器采用高通骁龙820处理器，4GB RAM+32GB ROM，用户可用空间为23GB，并且提供了MicroSD卡插槽。该机很可能将会在2月份的MWC期间发布，至于上市销售的时间则可能要推到4月份了。

再来看看LG G5，LG G5即将要发布已经不再是个秘密了，最近一段时间关于这款旗舰手机的配置也是不断曝光。近日，外媒Androidauthority又独家曝光了LG G5的设计图，看起来该机设计方面也是亮点颇多。

从此次国外网站Androidauthority独家曝光的LG G5设计来看，该机整体风格没有过去那么硬朗，并且由于采用金属材质机身的缘故，所以背面的天线条看起来与iPhone 6颇有几分相似，至于所拥有的149.4×73.9 ×8.2mm机身尺寸则相比LG G4变得更窄更薄了一些。

配置方面，LG G5将会搭载骁龙820处理器应该是没有任何悬念的事情，据称还会是国外品牌中首发骁龙820的机型。LG G5还将拥有3GB RAM+32GB ROM的存储组合，搭载Android6.0系统，至于手机型号则为LG H830。

最后再来看看一款疑似是华为P9的机型，据悉网络上爆光出的华为P9的外观设计图，并且有接触过测试机的网友称，华为P9采用了双镜头设计，全金属机身外观，指纹识别依旧在机身背部，同样为方形设计。

在配置方面，据外媒报道，该机搭载高频版麒麟950，或者是麒麟955，性能比起华为Mate8也有不小的提升。此外该机可能还将拥有4GB内存，USB Type-C接口，并具备快充功能等等，也符合目前主流旗舰的配置。并且华为P9最快可能在2月底的MWC大会上发布，最终售价预计不会超过3000元。

编辑总结：看来各大厂商真的是憋足了劲哎，以上几款曝光的新品都非常的给力，就让我们拭目以待吧!好了本期的内容到这里就结束了，下一期将会为网友们带来更精彩的内容，如果有感兴趣的朋友敬请持续关注我们。（高磊）