从小米5的3个未圆之谎，看小米2016衰落依旧

随着国内外媒体越来越多的小米5评测结果发布，这款硬生生拖了18个月之久、肩负小米发展新战略的新品，在3月1日正式发售之前，已经被伪创新、发烧、无货等标签覆盖，而留下的，是小米2016耐人寻味的态势。

伪创新： “十余项黑科技”如何让小米离优秀越来越远

自发布会现场放出“十余项黑科技”的黑色背景PPT页面，小米5就将自己陷入了“伪创新”的泥淖。

目前大家提到的黑科技，泛指生活中一切让大家感到“不明觉厉”的新硬件、新软件、新技术、新工艺、新材料等——无一例外，这些解都有一个关键词：创新。纵观小米5列举的这几项黑科技，除4轴光学防抖相机外，其它都经不住任何推敲：3D陶瓷机身会被之前就已经使用过的陶瓷材质的一加手机X 打掉，UFS2.0会被早早使用UFS 2.0闪存的三星和魅族打掉，全功能NFC应该可以看做之前大家看到的钱包类产品+NFC而已，早已经不是什么新词；而骁龙820处理器、快充3.0、4G+网络等等，都该归功于骁龙820处理器的功劳（其中集成了骁龙X12 LTE调制解调器、Quick Charge 3.0等等功能），先于小米5发布的三星S7/S7 Edge、乐视Max Pro、以及后续更多搭载820芯片的售价都会采用，根本算不得黑科技。至于全网通3.0、4G+网络，早已成为目前市面上同档位智能手机的标配……

小米5罗列了十余项的“黑科技”，大都不是小米科研技术的产物，能够撑得住场面的，只有其死守的跑分。反观国内其它品牌，华为有自己的芯片、OPPO有自己的超级闪充 ，nubia能够做出无边框，vivo独霸手机HiFi，而苹果、三星等国际品牌更是在核心科研方面遥遥领先。不得不说，小米5的出现，让人更为清晰地看到了小米的一种守旧和颓势发展：不改变靠性价比和营销等非核心竞争力的套路，在核心研发方面继续孱弱，小米面临的这种窘境只能越来越严峻！

再发烧：驾驭不住骁龙820威力的小米，弱在了哪里

小米缺乏核心竞争力、科研能力落后的短板在骁龙820芯片发热一事上得到了格外的凸显。此前发布的三星S7/s7edge的拆机信息中显示了三采用散热铜管+水冷散热方式为820降温的措施，这一技术并没有被小米5发布会提及。但据国外科技评测媒体AnandTech、@ioncannon出品的CPU Burn评测、及国内达人的Fview等三家评测，一致证实小米5发烫严重、功耗惊人。

据评测，小米5在室温25度的情况下运行狂野飙车8游戏7分钟，机身温度即可突破 40度，10分钟达到42度，

而从机身发烫的位置来看，小米5除了没有能够压制住骁龙820芯片的温度外，证明home键位置的发烫也暴露了其设计的又一致命缺陷。

而在功耗方面，采用了2个Kryo(2.15GHz)+2个Kryo(1.6GHz)，即4个大核的骁龙820芯片，在小米5身上的表现是：单核运作功耗超过3500mw，四核全开的情况，功耗更是超过了8000mW，比Exynos 7420和Kirin 950等八核CPU还要高，小米2910mAh电池，仅能支持不到两小时。这说明，小米5 在核心技术方面的缺失和先天不足，没办法支撑其驾驭高通骁龙820。

无货门：落后的产能如何稳住米粉渐失的信任

除了在产品性能和技术上的表现圆不住小米5发布会上夸下的海口外，小米5的产能和现货也日益成为引起米粉这些“自家人”的不满。小米5在发布之前就在小米之家发起连续签到21天得小米5F码的活动，然而却接连爆出无法领取F码、手机发售政策一改再改、小米官网无法逾越小米5尊享版等问题，引来米粉不满，小米的现货存储及产能问题再一次暴露给消费者。

不得不说，在核心技术、科研创新、现货发售等三大环节连出批量的小米5，已经留给市场和消费者一个不靠谱的印象，如果“耍猴”持续成为一家厂商旗下连续几款产品的固化标签，那么2016年的小米，已经显现出不可抑制的颓势了。