越薄越柔软：打造柔性电子产品的新途径

柔性电子产品是近年来科研的一个热点，而一项新的研究为开发柔性电子产品提供了全新的思路。

（文/魏昕宇）

柔性电子产品研发过程中面临的一大挑战是传统电子产品中许多关键的材料，特别是硅等半导体材料，缺乏足够的柔性和韧性。用导电高分子代替硅虽然能够提高材料的柔性，但柔性的提高往往十分有限，尤其是导电性能较好的导电高分子往往也比较硬脆，无法让整个器件达到应有的柔性。

来自美国斯坦福大学的华人教授鲍哲南及其研究团队发现，如果将导电高分子制成厚度只有几十纳米的薄膜，其柔性可以显著提高，而导电等性能没有明显变化。如果将导电高分子薄膜与普通的弹性体的薄膜结合形成双层膜结构，其柔性还可以进一步提高。通过这种简单的方法，他们成功解决了导电高分子柔性与导电性难以兼顾的问题。用这种方法制成的电子器件在被拉伸到自身长度的两倍时仍然能够保持原有性能。这项研究有望为柔性电子产品的开发带来新的启示。

论文：http://science.sciencemag.org/content/sci/355/6320/59.full.pdf