Samsung Galaxy S8+拆解图流出：模块和主板细节若干

Samsung Galaxy S8 /S8+三星几乎整合全产业链的前沿技术，再次改写Android暗黑森林法则，似与OLED iPhone隔空互怼。实际上，在三星Galaxy S8发布之前，其实就已有人将其拆解了。

Galaxy S8系列的硬件配置

Dream Infinity Display全视曲面屏、Force Touch（供应商：三星、ADI）

高通骁龙 835 或三星 Exynos 8895（供应商：三星、高通）

4GB LPDDR4 + 64GB UFS 2.1（支持 microSD 卡扩展）（供应商：三星、SK海力士）

电池容量：3000 mAh（S8+ 为 3500mAh）（供应商：村田、三星SDI）

网络制式：LTE Cat.16、2.4GHz / 5GHz Wi-Fi、蓝牙 5.0、NFC（供应商：三星、高通）

系统版本：TouchWiz（基于 Android 7.0）

支持 IP68 级别防尘防水、Samsung DeX、AKG 双动圈耳机、CMOS相机（索尼imx333）

Type-C充电接口，支持15W快充，无线充电，指纹+虹膜+人脸识别（供应商：Synaptics）

Samsung Galaxy S8+拆解图流出

外媒送上了型号为SM-G955F的组件照，这应该是搭载Exynos 8895处理器的国际版Galaxy S8+。

这些模组包括前置摄像头、USB Type-C、SIM卡模块等。

上半年安卓最强旗舰上市，与OLED iPhone隔空互怼，如果预算充足，你会购买三星Galaxy S8系列手机吗？

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