苹果黑科技将用在下一代新品上？

［猫眼识天下 资讯］根据台湾《中时电子报》报道称：下一代iphone将同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术,这就意味着新一代产品将容纳更大容量的电池称为可能。加之IOS 9专门进行了省电的优化后更省电后，相信下一代iphone在续航的表现应该会得到一个极大的提升。

SIP封装技术到底是什么？

SiP是一种系统级的封装技术，可将处理器、协处理器、内存、存储器、甚至传感器都集成于一体，不再需要传统的PCB电路板，让手机机身做得更纤薄，进而为更大容量的电池腾出了空间。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。

同时iPhone6s如果确实采用Sip封装技术的话，则在很大程度上证实将由三星代工A9处理器的传闻。此前曝光的三星Exynos7422处理器便不仅采用了14纳米制程，具备更低的能耗表现，而且更是将CPU、GPU、内存、存储、调制解调器高度集成在一个芯片上，从技术上来说与Sip封装技术比较接近。

近日有网友发现苹果已经向美国专利局提交了一份新的专利，这份专利主时一种新型的金属复合材料，这种材料具有更好的信号特性，从材料特性来看苹果主要是为下一代大屏iphone的信号问题作准备！

该材质外观与触感与阳极氧化铝触感与外观一致，该材料的最大看点时信号的穿透能力更强。网友特地ps了采用该材料后的效果图。

此外，有知情人还透露苹果新一代产品或将为iphone 6S 与iphone 6plus S 两款产品，该机或将为6与6plus的升级版本，更多的黑科技苹果可能还会留到iphone7上。

新一代iphone摄像头将不在凸起

iphone6发布后很多人都纷纷吐槽凸起的摄像头设计。据可靠消息称：iphone下一代产品或将采用双摄像头设计，并且摄像头不再凸起。

时隔一年“廉价版iphone”或将升级

塑料版本的iphone6c会在下次苹果发布会上亮相，以下是网友做的渲染图。不过应该与真机相差不大，6c或将搭载指纹识别模块。性能更强劲。屏幕更大。希望价格不在延续5c尴尬的处境！

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